瑞茂光学（深圳）有限公司成立于2012年，通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式，已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案，通过先进的技术方案和完善的销售网络，不断引领无损伤检测细分领域，为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
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近年来，随着各类智能终端设备的兴起，对电子产品的质量要求越来越高，作为电子产品的核心部件，芯片的品质更趋精益求精，为了确保芯片质量，电子生产商们纷纷采用了行之有效的X-RAY无损检测技术进行芯片检测。芯片检测的目的及方法进行芯片检测主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，防止芯片出现成批超差、返修、报废现象的发生，它是产品工序质量控制的一种重要方法。具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAY
现在，随着人们对电子产品质量和可靠性要求的不断提高，对芯片的品质要求也越来越高。芯片在研制、生产和使用过程中失效不可避免，因此，芯片检测分析工作也显得越来越重要。通过分析，可以帮助设计人员找到芯片设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题，这就需要用到芯片检测设备——X-RAY设备。芯片检测的不同方式为了能够有效地对芯片的质量进行准确的检测，国内市面上也相继出现了很多的检测设备，不过
芯片研发制造是目前国内最为重视的高新技术之一，电子生产厂家会通过芯片技术的更迭，来提升电子产品的技术含量。为了保证产品质量，芯片检测是生产过程中必不可少的步骤。但芯片在封装后，肉眼是无法查看其内部结构，因此，一些伪劣芯片出现在了市场上。而正规的电子生产厂家常常使用x-ray技术进行芯片检测。新的技术变革带来了新的发展机遇，芯片检测X-RAY设备是专门透视检测芯片内部缺陷的一款无损检测设备，它是芯片
芯片是由大量的微电子元器件如电阻、电容等组成的。它常见于电脑，电视、手机中。由于芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成，如今的芯片所有元件在结构上向着微小型化、低功耗和高可靠性方面发展。但越精密的电路，检测难度就越复杂。芯片的检测方式分为很多种，X-RAY检测是其中非常重要的一种检测方式。X-RAY芯片检测技术可以对整个芯片进行扫描，也可以对一个特定的点进行放大以进行观察。事实上，X-RAY芯片
电脑主板X-RAY检测电脑主板进行X-RAY检测，可以有效发现其内部结构存在的缺陷。例如气泡、缺焊、短路等等。如下图正是使用X-7100检测设备进行检测的电脑样图：可是为什么下图与上图存在一定的色差呢？这是调节X-7100检测设备的光管电压、电流及明暗度灰度所导致的，调节适应参数能更好助力客户寻找产品缺陷。
江苏亨鑫科技有限公司采购X-RAY检测设备为何选择X-9200L？江苏亨鑫科技采购X-RAY设备用于检测的对象是基站天线主板，主要用来检测焊接气泡、焊接杂质等缺陷，而主板的最大尺寸为L2000*W500mm，这一条件足以淘汰市面上常见的X-RAY设备型号。其技术要求又要实现CNC自动跑位检测并自动取图测算焊带连接处的空洞面积占焊盘面积的比例，自动判定气泡率阈值为OK或NG。在满足技术要求及其他方方
在激烈的市场竞争当中，任何一个企业的发展，都是离不开高效的管理的。特别是对于当下国内的生产制造型企业而言，人工费用的管理，直接是和企业的资金变化挂钩的，比如一些加工生产企业的管理人员以及计管部门都无法对仓库的物料库存进行细致的了解的话，就会在采购的过程当中出现一些不必要的浪费。因此，对于企业而言，物料的实时盘点显得十分的关键。传统物料盘点存在的弊端不过，值得一提的是当前国内的一些生产制造型企业在面
半导体加工概述半导体生产是知识密集型、技术密集型、劳动力密集型产业,对工作环境、生产设备、操作人员都有很高的要求。半导体的加工过程主要分为四步:圆片的制造和检测及芯片的封装和测试。其中圆片的制造和检测通常被称为前道工序，主要加工过程包括化学清洗、平面光刻、离子注入、金属沉积/氧化、等.离子体/化学刻蚀等,检测完的圆片被送到封装和测试厂进行后道工序的加工，主要加工过程包括贴片、环氧固化、电性能测试、
