半导体生产是知识密集型、技术密集型、劳动力密集型产业,对工作环境、生产设备、操作人员都有很高的要求。半导体的加工过程主要分为四步:圆片的制造和检测及芯片的封装和测试。其中圆片的制造和检测通常被称为前道工序，主要加工过程包括化学清洗、平面光刻、离子注入、金属沉积/氧化、等.离子体/化学刻蚀等,检测完的圆片被送到封装和测试厂进行后道工序的加工，主要加工过程包括贴片、环氧固化、电性能测试、激光刻饰、焊球粘结等。
国产半导体封装设备在设计上确实存在着很大的不足。这部分问题可以通过细致的设计规范和周密的设计流程管理得到迅速显著的改善。
机械/电气功能正确.性、机械结构抗振/健壮性等问题需要设计仿真工具与实体样机实际运行的数据紧密结合来解决并最终在实体样机上得到验证。
国际主流厂商的产品开发严 格按照可行性工程验证设计验证试产验证批产验证 的流程进行。
每一阶段都建造相当数量的样机供充分 测试并根据测试结果和分析对设计进行修正，同时与用户密切结合,把设备上线资格测试嵌入到完整的产品测试流程中。
在产品开发各阶段建造的样机总数达 到45台，几乎相当于国内设备企业成熟产品一年的 产量。这种惊人的区别正是造成国产封装设备与国际主流产品可靠性上巨大差别的根本原因。
需要准确高效的故障捕获和问题识别/分析手段,保证迅速正确地发现样机测试中显露的问题并找到原因。最后必须建立受控有序的根据测试结果和分析对设计进行修正并不断循环的 机制，确保已发现的问题得到彻底解决的同时不引入新的问题。
X-RAY半导体检测设备具备良好的半导体检测能力，能够有效的穿透半导体内部结构，助力半导体封装设备能够准确高效的故障捕获，迅速发现测试样品显示的问题并找到原因，这是X-RAY半导体检测设备不可替换的一种优势！
所以助力半导体封装设备的发展，X-RAY设备或将成为其一大助力！
