我们每天使用的大多数电子产品都是由电子元件组成的集成电路，然后通过SMT封装生产线上进行封装，最终形成智能电子产品。电子智能产品由大量的电子元器件组成，但在SMT生产线上的电子元器件清点工作非常麻烦。在早期阶段，电子元器件的清点基本上是手动清点，这种方式效率慢，出错率高。后来，用称重料盘进行点料，点料的效率提高了几十倍，效率上来了，但依然不能确保质量。目前市场上最活跃的是长期专业高价回收IC，芯片、集成、工厂材料、公司库存、退货材料，其中有多少是企业筛选不完全销售的电子元器件（废料处理），这些废料被加工后再进入市场，这就给企业增加了相应的风险，也就是说，他们很可能买到的是次品。对于这样的问题，x-ray点料机具有创新的检测环境，具有AI算法功能，可测料盘直径为7-15英寸，计数精度可达99.99%以上。不用担心市场上掺杂的二手元器件，x-ray点料机采用X射线穿透样品，对样品数量进行分析统计。无需拆卸，只需将材料托盘放入待检测区域，二次加工的电子元件，以及肉眼无法观察到的原厂未通过工厂检测的产品，如可靠性测试后报废、封装质量差、测试不良品、B料冒充A料等，在x-ray点料机图像上清晰可见，彻底为企业消除了因此而受损的风险。
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