目前，由于智能化产品正在进行着日新月异的发展，其产品的微小化以及对元部件的可靠性要求越来越高，人们极其关注在微米范围内的材料缺陷分析。在半导体工业中，由于目检、AOI等检测方式无法很好的判断半导体产品是否存在内部瑕疵，以至于经常会出现一些不必要的问题，严重影响客户信赖度。为了解决这些难题，半导体生产厂家引入X-RAY检测设备，以更好的服务客户。
X-RAY设备作为稳定的工具被应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。X-RAY技术主要应用于半导体产品的生产过程控制和缺陷分析。在半导体元件组装中需要对隐藏焊点进行检测，如：BGA封装中的气孔，浸润缺陷，焊桥，及其它的性质，如焊料的多少，焊点的位移等。
国内专业X-RAY设备生产商瑞茂光学，最新推出的X-RAY检测设备 X-9100，是一款高性能、高清晰度和高分辨率X-RAY检测设备，它采用了日本滨松90KV 3um闭式X射线管，拥有300W高分辨率数字平板探测器，确保任何时候检测图像质量稳定。该设备能够自动分析勾勒出半导体器件内部缺陷位置及大小并对缺陷尺寸进行测算，无需专业的技术员即可快速的分析出产品内部缺陷问题，并可快速完成大批量生产检测。
据中国电子报消息，目前，国内电子产品所需要的半导体大多依赖进口。据统计，中国每年进口半导体的花费甚至超过了进口石油的花费。因此，积极发展国内半导体产业势在必行！在这方面，利用X-RAY检测技术做好半导体检测，将为半导体产业打下良好的基础。
