半导体模块是电子制造中最为常见的电子元器件之一，被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。但如何确保封装后的半导体模块质量，确保流通进下一个工序的半导体模块没有缺陷，这就需要进行精准的半导体检测。
高密度封装技术的发展，给半导体检测带来了新的挑战。目前，半导体检测的方法虽然有很多，但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式。X-RAY检测采用X光直接穿透产品表面透视产品内部结构，可以直观地观察半导体模块内部有无气泡等缺陷，并且可以直观看到气泡缺陷的位置，从而通过分析来快速锁定受损面积尺寸。从某种程度上来说，X-RAY检测技术是保证半导体模块质量，保证电子组装质量的必要手段。
由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-RAY检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求。像瑞茂光学生产的X-RAY检测设备X-9100非常合适这些小型化的焊接点的检测。
瑞茂光学生产的X-RAY检测设备X-9100能够呈现高清晰的X-RAY图像，同时具备分析开路、短路、焊接点空洞等缺陷的功能。不仅如此，它还具备900*600mm大型载物台，支持批量X-RAY无损检测，并装配有300W分辨率的高清平板探测器，让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，尽可能地避免出现半导体质量问题。
中国是半导体产业大国，但是国内的半导体几乎全部依赖进口，所以积级发展我国半导体产业发展是非常有必要的。为了满足行业需求，瑞茂光学生产的X-RAY检测设备为半导体模块的质量提供了可靠的检测支持，助力提高中国半导体生产厂家的产品竞争力。
