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芯片真假难辨迷人眼! X-Ray检测让假冒元器件无所遁形
2021-06-21 10:03:02 11

俗话说“耳听为虚,眼见为实”,如今在人工智能技术的影响下,“眼见也不一定为实”。人工智能技术的突飞猛进,让人们意识到我们必须警惕伴随技术发展而产生假冒伪劣的问题。

由于暴利使不法分子铤而走险,所以IC元器件造假屡禁不止。很多造假的元器件,经过分拣,拆解,编带,抽真空,打标,翻新等一系列工序,便成跟新的一样,这种拆机件价格比新货便宜很多。通常正规的测试流程费时、成本高,所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家,并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备,同时为省钱减少测试项目,致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中,造成产品质量的不稳定。

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一部分假冒电子元器件比较容易辨识出来。典型的例子包括出现错误的元件编号、可疑的公司标志、缺少某些编号顺序、外包装上的刮痕、错误的元件分类或品名等。其他的细节部份则难以检测,因而必须进行解构性的测试。这一类仿冒元件的做法通常是从拆解废弃IC以取得元件。这些元件使用新的焊线焊接在原来的接点上,并以军事级的封装重新进行包装。这种仿冒芯片就必须经由X光检查,进一步拆解其封装并进行电子测试,才能确认其真伪。

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。便于分析金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况等等。仿冒品几乎出现在每个行业,有关元件仿冒的问题普遍存在,并且已经渗透到整个电子元件供应链了,设备制造商们极需建立一个强大的防御体系。

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由假元器件引起的问题可能会影响到其所在的电路和其他附近的元件,使得损坏更加昂贵且难以修复。元器件通过x-ray检测就无所遁形了,X-RAY检测,新的技术变革带来新的发展机遇,它具有“超硬核”的穿透检测能力。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透,在不损坏被检品的前提下,能快速、精准检测被检品品质状况。

通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像,然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成,非常易于使用。瑞茂光学x-7100高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷,系统放大倍数可以达到1000倍,平板可倾斜60°观察检测物。

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