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瑞茂光学X射线无损检测(X光机-无损探伤)保证产品质量,放心购买!
2021-06-11 09:23:44 13

X-Ray无损探伤检测设备是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

X-Ray运用范围广泛:

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

测试步骤:

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

检测图像:

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瑞茂光学X射线无损探伤检测除了保证产品质量,还可以有效地节省生产成本,就近工序检测焊缝缺陷,极大地减少了后面工序的返工次数,对于新产品研发、改善产品生产工艺都有着重要的意义。X-RAY无损检测正朝着智能化的方向发展,搭载缺陷自动识别软件,能够自动判断缺陷位置、缺陷尺寸,同时云平台自动存储检测图像和数据,便于数据的整理与追溯。

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