检测是保障SMT可靠性的重要环节。
SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：
可测试性设计：主要是在线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。
组装后的组件检测：组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
为何推荐X射线检测设备？
X射线检测设备采用的是X光管作为射线源，利用物质不同对X射线吸收强度不同进行穿透检测，最后光学自动成像。X光射线检测全程可以做到无损检测，不用报废样品，相比其它检测手段更为节省产品成本。
