smt贴片是电子工业不可缺少的产品之一，大大小小的代工厂、自主品牌厂商都无不需要这些电子元器件，而盘装散落的电子元件如何清点是企业最头疼的问题，也是作业人员需要去做的事，如何清点，如果采用过去传统的点料方法将会是一个非常繁重的工程，如过去称重估算法，步骤如下：
【1】先取100个物料称重，总重m;
【2】将所有的同类物料放上去称重或分批次计算总重n;
根据m,n计算数量个数即可，公式：n/m/100,即100n/m;
这种估算方法能大概的估算到产品总数，但准确率低;
这种点料方式是A物料盘与B物料盘相互牵引，物料在经过点料机时，点料机计数，这种点料方式准确率高，但耗时长。
今天我要介绍的是第三种点料方式，智能X-RAY点料机，其采用强大的X射线穿透技术，通过穿透物料盘外壳，对物料进行投影，点料机会自动调用云服务器上的产品特征对影像进行清点，通过瑞茂光学算法可以达到几乎零误判的检测结果，且检测时长只要10-16S。
很多电子元器件生产厂商或代加工厂商，电子元器件零零散散的对于年中盘点或年终盘点而言就如灾难一般，严重影响盘点人员的作业效率，同时也拖沓了企业的运行成本。
一般影响效率的几个环节：
供应商提供原材料进来，品检员需要对来料进行清点和测试，确保合格率;
来料使用后，对剩余原料的数量无统计，造成仓库数量报备的不完善;
年中/年终盘点耗费人力和资源成本;
这些随着X-RAY点料机的出现，将会变得异常简单，X-RAY从来料开始，无需拆解包装，直接将来料放入X-RAY点料机舱内，大约10秒左右即可快速的清点出产品的数量。无需专业的技术人员操作，异常方便，不仅可以较为快速的统计数量，而且还能将点料机与企业ERP系统进行连接管理，各部门之间只需要打开ERP即可快速的了解到目前产品剩余量。
