随着电子行业的飞速发展，其实对检测设备的要求自然也是越来越高，因此普通的x-ray检测设备都没有办法满足部分的检测需求了，因此也顺势推出了3D x-ray检测设备，那么下面就来重点分析一下。
首先，3D x-ray检测设备能够360度全方位检测，不受覆盖部分的影响。
特点一：无损、透视、3D成像， 500纳米超高分辨率，可实现各个方向和位置的虚拟剖切，缺陷定量统计及分析。
特点二：独特的系统设计，高效准确的图像重建算法;
特点三：跨尺度成像，适用于不同尺寸规格的被测样品，并可实现样品的自动切换、在线检测及图像三维拼接等功能;
特点四：满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件检测的需求。
随着新技术的发展,超高分辨率、智能化的X-ray检验设备不仅会在BGA器件组装提供省时、省力、可靠的保障,也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。
1、IC封装中的缺陷检验如:打线的完整性检验、电测异常(open/short) 、黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。
2、印刷电路板及载板制程中可能产生的缺陷，如﹕线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验、多层板各层线路配置分析。
3、各式电子产品中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验。
4、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验:如锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、锡球气泡。
5、密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
6、各式主、被动组件检测分析。
7、各种材料结构检验分析及尺寸量测。
有了高端的3D Xray，意味着让检验人员带上透视眼，焊接过程中的疑难杂症：虚焊、空洞、少锡、细微连锡等都将一览无遗，无处可逃。这也推动焊接等行业发展的重要因素。
